兼松、連結子会社2社をTOB、完全子会社化へ
兼松株式会社（8020）は、連結子会社である兼松エレクトロニクス株式会社（8096）と兼松サステック株式会社（7961）の普通株式を、公開買付け（TOB）により取得することを決定した。
本件は、兼松エレクトロニクスおよび兼松サステックの完全子会社化を目的としている。
兼松は、電子・デバイス、食料、鉄鋼・素材・プラント、車両・航空を中心とした事業領域で、様々な商品の取扱いやサービスを提供する総合商社。
兼松エレクトロニクスは、情報・通信関連機器のシステムインテグレーション・サービスを提供している。
兼松サステックは、住宅関連資材の製造・販売、地盤調査・改良工事、セキュリティ監視カメラの施工・販売を行っている。
本件により兼松は、2社を完全子会社とした後、より強固な資本関係のもとで、シナジーの追求を目指す。
また、兼松エレクトロニクスのデジタル人材との協創によるグループ一体経営の実現や、兼松サステックにおいては上場会社としては実現が困難だった施策の進展などを狙う。
・今後の予定
公開買付開始公告日 2023年1月30日
公開買付届出書提出日 2023年1月30日
買付け等の期間 2023年1月30日～2023年3月13日まで（30営業日）
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