住友重機械工業、半導体製造装置事業のフランスLASSE社を買収
住友重機械工業株式会社（6302）は、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（京都府京都市、以下：SCREEN SPE社）の子会社であるLaser Systems & Solutions of Europe SASU（フランス、以下：LASSE社）の株式を100％取得することを決定した。
なお、SCREEN SPE社から住友重機械工業への株式譲渡は、2024年11月を予定している。
住友重機械工業は、一般産業機械から最先端の精密制御機械・コンポーネントまでを、製造・販売する各種産業機械の総合メーカー。
LASSE社は、半導体製造装置事業を営んでいる。
背景・目的
住友重機械工業は、半導体分野を重点投資領域の一つに掲げ、市場拡大と変化に対応した次世代機種開発の促進、グローバルでの販路拡大に取り組んでいる。
LASSE社は、レーザアニール装置の開発・製造・販売をしており、グローバルに顧客とのネットワークを築いている。また、独自のレーザ発振器技術を保有し、半導体製造プロセスでのレーザアニール技術を公的研究機関と共同研究開発も進めている。
現在、半導体製造装置メーカは、グローバルに拡がる半導体製造メーカに、滞りなく製品とサービスを提供することが求められている。
住友重機械工業は、本件M&Aにより、欧州のパワー半導体製造メーカと強い関係性を有するLASSE社を住友重機械グループに迎え入れることで、営業とサービス、研究開発での相互補完関係を活かし、パワー半導体での競争優位を確実なものにし、LASSE社の顧客・開発ネットワークを活用した営業展開を進めていく予定である。
住友重機械工業とLASSE社、双方の経営資源を組み合わせることで、グローバルに事業領域を拡大し、半導体業界の成長に貢献していく。
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