2014年3月6日のM&Aニュース一覧

リコー(7752)、会社分割により電子デバイス事業を分社化

株式会社リコー(7752)は、新たに完全子会社を設立し、電源ICなどアナログ半導体製品を主体としたビジネスを行っている電子デバイスカンパニーの事業を子会社リコー電子デバイス株式会社に承継させる会社分割(吸収分割)を行うことにより、電子デバイス事業を分社化する。情報通信機器製造業界のM&Aリコーは、自主・自律した事業としてスピーディーな経営判断と事業に適した効率的な経営インフラ構築を実現し、半導体事

スターゼン(8043)、東京部分肉センターを子会社化

スターゼン株式会社(8043)は、東京部分肉センター株式会社(東京都港区)の全株式を取得し、完全子会社化することを決定した。スターゼンの議決権所有割合は21.52%から100.0%となる。追加取得価額は981百万円。食品卸業界のM&A東京部分肉センターは、冷蔵・冷凍倉庫業、不動産の賃貸及び管理業等を行っている。スターゼンは、拡大する首都圏マーケットに迅速に対応するため、スターゼングループの首都圏営

エンプラス(6961)、子会社におけるNIKAD Electronics Limited社の事業の一部譲受け

株式会社エンプラス(6961)は、英国NIKADElectronicsLimited社(NIKAD社)より半導体バーンインソケット、テストソケット事業(欧州における営業権及びドイツ、イタリアの同社子会社2社の株式)を譲受けることを決定した。譲受け価額は294百万円。化学業界のM&AこれまでNIKAD社とエンプラスは、バーンインソケット、テストソケットに関する独占販売契約を結び、NIKAD社を販売代

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