日立ハイテクノロジーズ(8036)、半導体後工程装置事業をTYホールディングスに譲渡
株式会社日立ハイテクノロジーズ(8036)は、日立ハイテクノロジーズおよび100%子会社の株式会社日立ハイテクインスツルメンツ(埼玉県熊谷市)の半導体後工程装置事業(ボンディング装置事業)を株式会社TYホールディングス(東京都港区)に売却することを決定した。
【産業用機械製造業界のM&A】
日立ハイテクノロジーズと日立ハイテクインスツルメンツが共同新設分割により新設分割を設立し、ボンディング装置事業を新設会社に承継させた後、日立ハイテクノロジーズが保有する当該新設会社の全株式をTYホールディングスに譲渡する。
日立ハイテクノロジーズは、ボンディング装置事業の事業基盤強化や製品競争力の向上を図ってきたが、より一層スピーディーな事業運営が求められる市場環境の中、安定的な収益を確保するため本件事業の譲渡を決定した。
●今後のスケジュール
株式譲渡契約締結日 平成26年12月24日
分割期日(効力発生日) 平成27年3月16日
株式譲渡日 平成27年3月31日